Intel 11代酷睿NUC迷你机首次曝光
Intel NUC迷你机是一条很吸引人的产品线，型号也是越来越丰富，从高端到入门级全覆盖，但是在今明两年，却不会发生太多变化。
最顶级的“幽灵峡谷”(Ghost Canyon)cpu内存，也就是NUC 9 Extreme，搭载桌面级的九代酷睿K系列，但是直到2021年底，它都不会有升级版，尽管十代酷睿已经发布，代号Rocket Lake的第十一代也有望在今年底和面明年初登场，Intel却不打算把它们放入NUC。
次顶级的“冥王峡谷”(Hades Canyon)，也就是NUC 8 Extreme，现在搭载的是代号Kaby Lake-G的八代酷睿特别版，集成了AMD Vega GPU，热设计功耗100W/65W。
在今年底，将迎来的是“Hades Follow On”(冥王继续)，升级到代号Tiger Lake-U的第十一代酷睿低功耗版，而且应该是28W的最高级版本，显卡暂未明示。
值得一提的是，新机的体积将从1.2升增大到1.35升，而处理器本身功耗是大大降低了的，显然是给独立显卡留足空间。
Tiger Lake-U系列将采用升级版10nm+工艺，集成新的Willow Cove CPU架构、Gen12 Xe GPU架构，此前已经陆续见到过i7-1185G7、i7-1165G7等型号，核显性能大增。
realme X50t曝光
近日，知名数码博主@数码闲聊站 在微博曝光了一款realme新机——realme X50t。
据悉，realme X50t与此前发布的realme X50m差别不大。主要区别是realme X50t的5G频段由此前的n78/n79/n41/n77/n1/n3 6个频段缩减为n78/n79/n41 3个频段，机身由8.9mm/194g变为9.3mm/202g。
其他包括120Hz LCD双挖孔屏幕、骁龙765G 5G SOC、4800万像素后置四摄、30W快充都没有变化。
目前尚不清楚机身变厚变重的原因是什么。
@数码闲聊站 表示，这款realme X50t将于这两天上市，考虑到即将到来的618购物狂欢节，这款X50t应该是专为促销准备的特别款机型，售价应该会带来惊喜。
PS5 SSD性能太强，已重写虚幻5部分代码
据外媒报道，Epic Games工程副总裁Nick Penwarden近日接受采访时表示，PS5在计算和图形性能上都实现了巨大飞跃，其存储架构也很特别，必须重写虚幻5引擎的部分代码，才能充分发挥PS5 SSD的读写速度。
Nick Penwarden表示，PS5前所未有的加载速度和性能水平意味着，开发人员可以每秒自由地传输更多的内容，这可以从根本上改变设计水平和内容的传输方式。
虽然Xbox Series X 和PS5都具有NVMe SSD，但后者远远超过了目前最昂贵的消费级产品所能提供的传输速度，而且速度肯定比Xbox Series X快。
今年3月份，索尼就公布了PS5的完整硬件规格。PS5采用了定制AMD 8核心3.5GHz Zen 2 CPU，定制RDNA 2 GPU包含36组CU单元cpu内存，浮点运算能力为10.28 TFLOPs，搭载16GB GDDR6内存、定制825GB SSD、4K UHD蓝光光驱。
活动中，PS5高级设计师Mark Cerney表示，SSD是PS5提升性能关键。
纸面上，索尼为PS5定制了一块825GB的SSD，Mark Cerney称，它的加载速度要比PS4快100倍。
千元新机Redmi 9曝光
在Redmi 10X系列发布会上，小米集团中国区总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰梳理了Redmi的产品线布局，包括K系列、X系列、Note系列和数字系列，其中数字系列定位是高品质入门机。
6月4日消息，Redmi 9外形被曝光，集合了Redmi Note 8 Pro和Redmi K30两款手机的设计，主题设计与Redmi K30一脉相承，Redmi设计师称其为“中式圆”。
在此基础上，Redmi将背部指纹放入到了整个相机模组的统一设计里，这与Redmi Note 8 Pro的方案一致，整机背部观感进一步提升。
核心配置上，Redmi 9搭载联发科Helio G80芯片，采用6.3英寸1080P显示屏，后置1300万+800万+500万+200万四摄，电池容量为5000mAh，支持18W快充。
曜越发布首款CPU、内存一体式水冷
一体式水冷大家都不陌生，兼顾处理器和显卡的水冷也不少，但是同时给处理器、内存散热的水冷尚未出现过。今天，曜越今就发布了全球首款处理器内存一体式水冷——Floe RC360、Floe RC240。
它集成了专为DDR4内存模块设计的高质量水冷头，底部采纯铜材质，搭配高强度防腐蚀镀镍处理、抛光底部设计，可有效防氧化抗腐蚀，达到优质热传导效能，支持最多四条内存，尤其适合搭配曜越自家的ToughRAM RC。
整个水冷包含水冷头、水冷排、ARGB控制盒、三个或两个120mm高风压风扇等标准部件，兼容Intel、AMD主流平台，包括最新的LGA1200十代酷睿。
内存上方的水冷头套件整合四个ARGB灯条，都拥有36颗可编程LED灯珠，同时水冷头、风扇也都内置有ARGB灯效，支持华硕AURA SYNC、技嘉RGB Fusion、微星Mystic Light Sync、映泰VIVID LED DJ、华擎Polychrome，接入主板的5V可编程RGB插针，即可实现与主板的灯效联动。
具体价格暂未公布。
三星Galaxy Fold 2曝光
6月4日消息，ZONEofTECH曝光了三星Galaxy Fold 2的渲染图。爆料显示，三星Galaxy Fold 2延续了上一代的双屏方案，主屏为小孔径挖孔屏，副屏为水滴屏，支持S Pen手写笔。
与上一代Galaxy Fold对比，Galaxy Fold 2屏占比有所提升，视觉效果更加出众。
值得注意的是，Galaxy Fold 2提升了影像实力，渲染图显示它采用的是矩阵相机，疑似有四颗摄像头，摄像头规格尚不确定。
核心配置上，Galaxy Fold 2预计搭载高通骁龙865旗舰平台，可能会是12GB内存。
此外，消息称三星开始量产Galaxy Fold 2，它将搭载UTG技术，这是三星继Galaxy Z Flip之后第二款采用UTG技术的折叠屏旗舰。
至于发布时间，三星Galaxy Fold 2可能会在8月份与Galaxy Note 20系列、Galaxy Tab S7平板电脑同台亮相。
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